包装机封口加热条_包装机封口机接线

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...导体晶片正压包装方法(黑帽seo引流公司),避免晶片表面掉颗粒,晶片受力变形,封口...本发明公开了一种半导体晶片正压包装方法,涉及半导体包装技术领域,包括如下步骤:S1:晶片装入内袋;S2:手套箱通气;S3:内袋放入手套箱静置;S4:脉冲加热封口,完成包装。本发明中未对装有晶片的内袋进行负压处理,避免了晶片表面掉颗粒,晶片受力变形,封口起皱漏气以及载具和包装内等会说。

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